近日，由工業(yè)和信息化部、交通運輸部、北京市人民政府聯(lián)合主辦的2024世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會在北京召開。安徽興泰擔保在保企業(yè)合肥智芯半導體有限公司（以下簡稱“智芯半導體）作為車規(guī)芯片代表，獲得“2024新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)”。
基于企業(yè)發(fā)展前景較好，安徽興泰擔保與智芯半導體對接后，在其營收體量較小、融資渠道較為緊張的情形下，為企業(yè)提供了2000萬元純信用融資擔保授信，極大了緩解了智芯半導體的現(xiàn)金流。此外，本次擔保增信也進一步增強了各類金融機構(gòu)對于智芯半導體的發(fā)展信心，助力智芯半導體在債權加股權融資額上實現(xiàn)明顯增長，近期智芯半導體已正式完成B輪融資。
近年來，安徽興泰擔保不斷創(chuàng)新?lián)ＤＪ?，扎實做好省、市重點產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)融資服務工作，結(jié)合業(yè)務實際深入科創(chuàng)企業(yè)一線，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展提供強有力的金融支撐。下一步，安徽興泰擔保將積極發(fā)揮AAA主體信用等級優(yōu)勢，持續(xù)提升金融服務科技創(chuàng)新效能，全力助推金融與實體經(jīng)濟重點產(chǎn)業(yè)深度融合，賦能地方經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
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